熱流式差示掃描量熱儀：是科研質檢一體化熱分析設備

一、熱流式差示掃描量熱儀性能參數（杭州焦耳DSCStarry熱流式）  

1.溫控系統性能  

溫度區間：標準機型-90℃～725℃；選配液氮制冷可拓展至-160℃～550℃  

控溫精度：±0.01K，相變溫度重現性0.006K，爐內溫度均勻性＜0.1℃  

升降溫速率：加熱0.02～300K/min，冷卻0.02～50K/min，速率偏差≤1%，符合ASTME967國際標準  

多模式控溫：線性升溫、恒溫、階梯溫、調制MDSC、氧化誘導OIT程序、循環冷熱程序  

2.熱流測量性能  

自研塔式多節點熱電堆傳感器，熱流測量量程±750mW，分辨率0.1μW，可捕捉微量熱效應  

基線性能：室溫至300℃基線噪聲10μW，基線漂移＜10μW/h，長期測試無明顯偏移  

熱焓精度：采用銦標準物質校準，焓值測量誤差≤±1%，定量結晶度、相變熱精準可靠  

信噪比遠優于傳統平板傳感器，弱玻璃化轉變、微量藥物晶型峰清晰可辨  

3.硬件基礎性能  

99.99%高純銀一體化爐體，導熱系數429W/(m?K)，低熱容、熱滯后極小，升降溫響應迅速  

模塊化氣氛系統：支持氮氣、氬氣、空氣、氧氣，可選高壓模塊最高15MPa密閉測試

觸屏一體化控制系統，內置全自動校準算法，配套專業熱分析軟件自動積分、峰識別、動力學計算  

兼容鋁坩堝、高壓密封坩堝、藍寶石參比片、固體壓樣模具，適配粉末、薄膜、液體、顆粒樣品  
 

二、產品核心特點  

銀質爐體優勢  

高純度銀導熱遠超鋁、不銹鋼，爐內溫度場均勻，無局部過熱；升降溫速度快，峰形尖銳對稱，減少熱滯后帶來的數據失真，模塊化結構拆卸清潔便捷。  

塔式熱流傳感技術  

區別傳統平板熱電偶，多節點熱電堆立體采集熱流信號，抗環境干擾、不易老化漂移，長時間連續測試基線穩定，適合大批量工業質檢與長期動力學試驗。  

MDSC溫度調制技術  

可分離可逆熱效應（玻璃化轉變、熱容變化）與不可逆熱效應（結晶、固化、分解），解決高分子、藥物重疊峰無法區分的行業痛點，大幅提升復雜樣品解析精度。  

寬溫域多場景適配  

低溫制冷覆蓋橡塑低溫韌性測試，高溫段適配金屬、陶瓷、樹脂熔融分解；常壓/高壓氣氛可選，滿足氧化穩定性、易揮發樣品密閉檢測需求。  

國產高精度易運維  

對標進口DSC指標，校準流程自動化；耗材通用平價，傳感器、爐體配件模塊化更換，維護難度低，配套完整標準物質（銦、錫、鉛、鋅）一鍵校準。  

工業+科研雙適配  

既支持高校材料機理研究、新藥晶型開發，也可滿足工廠來料質檢、配方比對、成品熱穩定性抽檢，軟件內置結晶度、氧化誘導時間、反應動力學標準計算模板。  

三、儀器主要作用（檢測功能+行業應用）  

（一）核心檢測功能  

物理相變參數測定  

精準檢測玻璃化轉變溫度Tg、熔融溫度Tm、結晶溫度Tc、熔融焓、結晶焓，自動計算材料結晶度，表征高分子、塑料、橡膠成型加工性能。  

晶型與純度分析  

區分藥物多晶型、共混物相分離，通過熔融峰位置與峰面積判斷原料純度，是制藥行業晶型、原料藥質控核心手段。  

熱穩定與抗氧化評估  

測試氧化誘導時間OIT、熱分解起始溫度，評估塑料、潤滑油、鋰電池電解液耐高溫、抗氧化能力，預判材料使用壽命與使用溫度上限。  

化學反應動力學研究  

測試樹脂固化、交聯、聚合、脫水放熱曲線，計算活化能、反應速率，優化膠粘劑、涂料、復合材料固化工藝。  

低溫/特種熱行為表征  

低溫段測試高分子低溫脆化、食品相變；高壓模塊檢測易揮發物質、腐蝕性材料密閉熱行為，規避樣品揮發污染爐體。  

（二）全行業應用  

高分子/橡塑行業：塑料改性、薄膜、彈性體加工工藝設計，回收料純度鑒別，耐寒耐熱等級劃分。  

醫藥生物行業：原料藥晶型篩選、制劑穩定性考察、蛋白變性、凍干配方開發。  

新能源鋰電：電解液、隔膜、粘結劑熱安全性檢測，熱分解溫度預判電池熱失控風險。  

食品農產品：油脂氧化、淀粉糊化、巧克力結晶、冷鏈食品相變研究。  

化工/復合材料：環氧樹脂固化、阻燃材料熱性能、陶瓷、金屬合金相變分析。  

質檢第三方實驗室：材料熱性能國標檢測，出具合規檢測報告。  

四、熱流式差示掃描量熱儀使用注意事項  

1.環境與開機前規范  

放置恒溫干燥實驗室，環境溫度18–28℃，避免空調直吹、陽光直射，遠離振動源、烘箱、馬弗爐等熱源；環境濕度≤60%，防止傳感器氧化受潮。  

氣源要求：高純氮氣（99.999%），輸入壓力0.05–0.1MPa，管路無漏氣、無油污；嚴禁氧氣長時間通入高溫爐體，避免銀爐氧化發黑。  

開機流程：先通氣→開啟制冷機組→啟動主機軟件，空爐恒溫30min待基線平穩后再做測試；關機先降溫至50℃以下，再關閉制冷、氣源、主機。  

2.樣品與坩堝操作禁忌  

樣品量控制：固體5–15mg，液體2–8mg，嚴禁過量；易發泡、強腐蝕、強氧化、含氟、含硫樣品必須使用高壓密封坩堝，禁止敞口高溫測試。  

坩堝禁用：破損、變形、殘留炭黑坩堝不得使用；樣品不可直接接觸銀爐內壁，粉末樣品平鋪，薄膜裁剪小塊保證導熱均勻。  

危險樣品管控：易燃易爆、易分解、產生腐蝕性氣體樣品需提前做安全評估，降低升溫速率，縮短高溫恒溫時長。  

3.測試過程操作規范  

升降溫速率不宜：常規測試5–20K/min，超快速300K/min僅用于定性篩查，定量焓值測試建議≤20K/min。  

高溫上限管控：標準銀爐最高725℃，超過溫度會加速爐體老化、傳感器漂移；長期600℃以上測試需縮短單次時長。  

基線漂移處理：每次更換氣氛、溫度區間大幅切換后，必須做空坩堝基線校正，否則焓值、溫度數據誤差超標。  

4.日常操作安全紅線  

高溫爐蓋開啟時避免手部觸碰爐體，防止燙傷；低溫制冷階段爐頭易凝露，擦干再放置樣品。  

儀器運行中禁止插拔傳感器、制冷模塊、氣源管路；觸摸屏禁止硬物、尖銳物體刮擦。  

長時間閑置（＞3天）關閉氣瓶總閥，排空管路殘留氣體，爐體保持常溫密閉。